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半燒結型高導熱銀膠ADGE-04系列
適用于多種芯片封裝，熱導率高達100W/mK； 界面兼容性好，適用于陶瓷/金屬/樹脂基板封裝； 工藝兼容性好，可實現160℃固化； 無鉛化、免清洗。
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